职位亮点：
封装事业部可采用合伙人机制，独立经营，独立核算，利润共享。


岗位职责
1.全面负责封装事业部的运营管理，对封装事业部的运营成果负责；
2.负责封装事业部的整体运作，包含但不限于 封装研发、工程、制造及人才引进等
3.协调公司内部资源，保质保量完成订单；


任职要求：
1.大专及以上学历，材料科学、电子等相关专业
2.5年以上LED封装行业产品制造/开发工作经验；
3.精通LED光电技术，精通光源/灯珠的设计、生产技术，熟悉封装过程、工艺步骤、封装设备等；
4.有一定的LED技术基础，能独立设计开发光源类产品。
5.具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神；
6.可自带团队进入。




工作地点：江苏省扬州市